高通卡圖贊：移動技術發展還未達到上限，驍龍正在醞釀全新CPU

IT時報記者 王昕

「在今天這個世界，人們創造的資料呈指數級增長，遠遠超出了處理能力。晶片迭代速度已經無法滿足不斷增長的需求。因此，這是重塑晶片設計的機會，我們要設計一款新型處理器，實現CPU效能和能效的階躍式提升，以適應新一代計算需求。」

這段話來自美國高效能晶片研發公司NUVIA的官方網站。今年1月，高通宣佈以14億美元收購NUVIA公司，NUVIA的上述這段話，也正是高通的「心裡話」，對於高通來說，當其用領先的無線技術將數字世界連線起來的時候，也需要確保旗下產品擁有與超級速度相匹配的超級計算能力。

連線和計算是支撐整個高通龐大產品線的、來自最底層的「雙引擎」。近日，高通高階副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）接受了《IT時報》專訪時表示，「雖然摩爾定律本身存在上限，但我們的移動技術發展還沒有達到瓶頸，對高通而言，我們仍然能夠在不斷提升效能的同時，有效降低功耗。」

採用全新設計CPU的驍龍平臺預計2022年出樣

「高通一直強調效能與功耗的絕佳平衡，在驍龍888上，我們也延續了同樣的做法。驍龍888和上代頂級驍龍平臺相比，在各個方面均實現巨大提升，為影像、遊戲等最主流應用發揮最佳效能提供了充足的空間。」卡圖贊表示。高通收購NUVIA正是為了保證自己領先的CPU效能滿足5G時代對計算能力需求的不斷增長。

NUVIA創立於2019年，專注於高效能運算環境的晶片研發。其創始人Gerard Williams III原是蘋果自研Apple SoC晶片的最重要的設計師之一。卡圖贊稱，收購NUVIA對於高通具有重要戰略意義，NUVIA作為一家CPU和技術設計公司，不僅致力於打造產品的極致效能，還關注整個系統的功耗優化，「NUVIA將幫助我們在CPU效能上實現大幅提升，我也非常期待看到相關新產品的面市」。

據悉，高通計劃將NUVIA的CPU技術廣泛運用於旗下產品，如智慧手機、膝上型電腦、數字座艙、駕駛輔助系統、擴展現實以及基礎設施網路解決方案。

卡圖贊透露，採用全新設計的高通驍龍平臺預計將於2022年下半年出樣，它主要面向計算市場的始終線上、始終連線的PC，這款CPU未來還會擴展至其他毗鄰領域，包括汽車數字座艙和ADAS（先進汽車駕駛輔助功能）系統、XR應用、基礎設施和網路連線解決方案等。

5G連線領域繼續擴大差異化優勢

不斷加碼和投資高效能運算的同時，在無線連線領域，高通正大踏步加快其領先步伐。

5月19日，高通推出驍龍X65 5G的重大升級特性和功能，併成為全球首個支援10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16（5G標準最新版規範）的調變解調器及射頻系統。驍龍X65支援頻寬高達1GHz的毫米波頻譜和跨FDD和TDD頻段300MHz的Sub-6GHz頻譜聚合，這將提供前所未有的5G網路容量，對中國的5G組網和建設都將帶來明顯的效能支撐。

就在同一天，高通還發布了驍龍X65和X62 5G M.2參考設計，M.2普遍應用於PC類產品，包括臺式PC、膝上型電腦、CPE、XR等數字裝置中。分析人士認為，這是5G普及逐漸走向「DIY」的一步，也許未來為電腦加上5G功就像插上一個優盤這麼簡單。

「高通希望推動5G在不同層級PC裝置上的普及。」卡圖贊表示，除了讓幾乎所有PC裝置都能隨時隨地高速上網之外，5G還能提供安全級別更高的連線。安全，也是5G常常被忽略的重要特性之一。

卡圖贊強調，高通在調變解調器、天線、射頻技術方面具備非常強大且差異化的技術實力，這讓高通能夠在市場競爭處於有利地位，並在旗艦和高階智慧手機晶片市場均擁有高度差異化的技術和規模化優勢。

「對於高通來說，我們一直以來的策略都是將旗艦特性下沉到更多較低層級的平臺。」卡圖贊認為，這是高通在整個中、高、低端各層級終端市場一以貫之的技術導向。

為汽車行業創造更多應用場景

除了PC行業，汽車是一個半導體全行業都非常關注的巨大風口，高通也不例外。

高通在汽車行業絕不是一個新玩家，早在2002年，通用汽車安吉星車載服務系統中就採用了高通的CDMA技術，此後高通一直都是3G、4G LTE汽車互聯方案的提供者。入局汽車領域近20年，高通的汽車解決方案涵蓋四大關鍵領域——車載網聯和蜂窩車聯網（C-V2X）、數字座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛、雲側終端管理。

資料顯示，目前全球超過1.5億輛汽車採用高通汽車解決方案，25家頂級汽車製造商中已有20家選擇高通驍龍汽車數字座艙平臺，其中包括賓士、寶馬、奧迪、大眾、豐田、保時捷等幾乎所有主流品牌。

卡圖贊表示，高通是全球領先的汽車解決方案提供商，並對汽車市場制定了清晰的戰略方向，「高通將移動領域的技術創新成果和設計引入包括汽車在內的相關市場，在汽車市場，高通賦能了汽車通訊、車載資訊娛樂等影響駕乘體驗的關鍵功能。」

「我們正在汽車市場中不斷學習，為該市場打造出更多適用未來汽車的特定應用場景。」卡圖贊坦言，在智慧網聯汽車的轉型和發展浪潮中，高通仍處於學習和積累階段，「高通希望整個汽車相關的晶片供應鏈也能夠隨之不斷髮展。」

多代工廠策略確保年內緩解「缺芯」

對於蔓延半導體全行業的缺貨現狀，卡圖贊認為，到2021年底，晶片短缺的情況會得到一定改善。

「高通公司正利用全球供應鏈資源和規模化優勢，盡最大努力滿足市場需求。」卡圖贊說，高通正在通過採用具備領先製程工藝的供應商來保證晶片供應。

在4月28日的高通財報電話會議上，高通公司總裁兼候任執行長安蒙曾表示，儘管整個半導體行業都面臨產能緊張的情況，高通正在利用自身的規模化優勢，與全球供應鏈通力合作，盡最大所能抓住當前市場機遇，憑藉高通的產能建劃和多供應商採購計劃，期待當前的原材料供應情況能夠在2021年底得到緩解。

安蒙強調了多代工策略對於高通的意義，他說：「我們是行業內為數不多有能力在領先製程工藝實現多代工廠的企業，並且我們在過去產品路線圖上，也已經數次選擇多代工廠的情況。」