沒有華為麒麟，高通895晶片再無對手：4nm，第4代5G，跑分百萬

2021-07-09 03:05:44

說起當前最強的手機晶片是誰，大家都會認為是蘋果的A14晶片。當然A14確實強，一直以來大家都認為蘋果的A系列晶片，是領先安卓晶片一代的。

但事實上在安兔兔的跑分中，A14才跑了57萬分左右，從跑分表現來看是不太給力的。畢竟高通驍龍888，可是跑了82萬分左右的。

當然，由於一個是iOS平臺，一個是安卓平臺，兩個不同平臺的跑分確實也不具備直接對比性，更多的只是參考，大家喜歡的還是在同平臺跑分來對比。

而前段時間高通釋出驍龍888 Plus，相比於高通888，提分並不明顯，大約在86萬分左右，也可以認為是當前最強的安卓晶片了，跑分第一嘛。

不過很快，高通驍龍888 Plus跑分第一的成績，就要被另外一款晶片打破了，那就是高通自己的驍龍895。

按照媒體的報道，這顆晶片將於今年年內釋出，採用的會是三星4nm的工藝，而現在已經有博主表示，這顆晶片的安兔兔跑分將超過百萬大關。也就意味著與高通驍龍888的82萬分相比，提升了25%左右，絕對堪稱是安卓最強芯了。

不出意外的話，這顆晶片一發布，肯定又會是小米、三星等來搶首發了，畢竟過去的幾代高通旗艦晶片，都是如此。

值得一提的是驍龍895還將內建X65基帶，這是高通第二代整合5G的晶片了，第一代是驍龍888，而X65是高通第四代5G基帶，前三代分別是X50、X55、X60。而X65是全球首款10GB的5G基帶，還是全球首款支援3GPP Release16的基帶晶片。

之前有機構報道稱三星的5nm工藝，良率都沒有達到50%，這也是導致驍龍888功耗大，發揮大的原因，只是不知道三星這次的4nm工藝，良率又如何？與驍龍888相比，功耗、發熱又會怎麼樣呢？

另外隨著驍龍895釋出，也意味著華為在晶片上徹底的落後高通了，因為這一次麒麟晶片應該缺席了，不得不說也是一件非常遺憾的事情，另外華為麒麟晶片缺席後，聯發科又不給力，這一次驍龍895也沒有對手了。